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球墨铸铁管的腐蚀性

[2016-09-09]

  铸铁的含碳量高,可促进材料的钝化效果,提高材料的抗腐蚀性,硅则是在铸铁表面形成致密的SiO2保护膜,形成具有较高的电阻率和化学稳定性。  

  基体为铁素体相(铁素体的耐蚀性优于珠光体)及不连续球状分布的球状石墨(对于同样质量分数的石墨,球铁中球状石墨的总面积比灰铸铁中片状石墨的总面积小得多,这意味着球铁表面的阴极面积比灰铸铁小,且球状石墨对基体切割较浅因而腐蚀速度比灰铸铁慢)。

  接口的密封采用橡胶圈密封,它又起到了管与管之间绝缘体的作用,防止了长电流的形成,使电腐蚀现象大大减弱。球墨铸铁管的喷锌、水泥内衬及终饰层的防腐涂层工艺能将材料与其腐蚀环境隔绝。


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    中电四十九所解决传感器依赖进口难题 填补中国第三代压力传感器

      发布时间:2019-05-06 15:33

      “作为一名青年科技工作者,中国梦、龙江梦,家乡的建设与发展召唤着我为之拼搏奋斗。”近日,荣获第21届“黑龙江省青年五四奖章”的中国电子科技集团公司第四十九研究所芯片设计研发课题组组长刘兴宇在全省青年座谈会上表示,要进一步传承五四精神,在龙江这片热土上,勇攀科学高峰,再创青春业绩。

      在中国科学院大学凝聚态物理学专业读博期间,刘兴宇就开始研究LD激光芯片,并逐渐接触国际前沿的MEMS芯片技术研发,那时候他就有了“研制中国自己的芯片”的想法。毕业时,中国电子科技集团公司四十九所“用中国芯,传民族感”的研究宗旨引起了他的注意,这正是他的理想,于是,刘兴宇决心回到家乡,投身科研。

      在四十九所工作的几年前,刘兴宇先后承担了几个纵向课题,一边学习一边练习。 之后,遇到本专业的问题很有自信,遇到专业的问题也经常能解决,刘兴宇成为别人眼中科学研究的“材料”。功夫不负有心人,机会眷顾了这个“为中国芯时刻准备着”的科研青年。刘兴宇接到了停滞三年的“高精度谐振压力传感器芯片”项目研发任务,踏上了向往已久却又困难重重的研发之路。

      在国际上,人们认为传感器芯片的研发周期需要7年左右,而刘兴宇研究团队只用不到2年的研发周期,没有数据和公式,他和成员一切都从零开始。“这个难度打个比方,就像我只看到一把锁的样子,要靠想象打造出一把匹配的钥匙。”刘兴宇说。

      为了充分利用服务器的计算时间和调试机会,刘兴宇在每次收到计算数据后持续进行3小时的手动优化计算。那段时间,他完全脱离了自然作息,服务器的计算周期成了他的日升月降,一切都以它为中心。就这样日夜不停地人机共同烧脑,不到三个月的时间得出了满足技术指标的芯片设计全套参数,用五个月走通了全部工艺流程,创下该项技术设计研发周期最短、参数精准、一次成功的先例。

      “第一次拿到芯片测试结果的我欣喜若狂,数百个日夜的辛勤付出终于得到了回报,让我觉得一切都是值得的。”刘兴宇说,这个技术彻底解决了此前高精度传感器芯片依赖进口的难题,填补了中国第三代压力传感器芯片的空白。实现了四十九所从仅具有第一代核心芯片技术能力到拥有国际上最先进的第三代核心技术的跨越。

      第四届复旦大学附属中山医院“液相色谱串联质谱技术临床应用培训班”及首届“临床质谱高级进修班”成功举办

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